티에스이는 2023년 NAND 다운사이클로 영업손실(-24억)을 기록하며 저점을 통과한 뒤, 2024년 매출 3,481억·영업이익 399억(OPM 11.5%)으로 V자 반등에 성공했고, 2025년에는 매출 4,289억(+23.2% YoY)·영업이익 492억으로 양적 성장을 이어갔다.
핵심 체질변화는 '단순 NAND 검사 부품사'에서 'NAND+DRAM+HBM 복합 수혜 구조'로의 전환이다. 2026년 1분기 매출은 1,507억(+81.5% YoY)·영업이익 420억(OPM 27.9%)으로 분기 사상 최대치를 기록하며 구조적 성장 국면 진입을 수치로 증명했다. AI 데이터센터 투자 확대로 eSSD 수요가 폭증하면서 주력인 NAND향 프로브카드 발주가 급증한 동시에, HBM·DDR5 채택 확산에 따른 하이엔드 인터페이스보드(TIB) ASP 상승이 OPM을 10%p 이상 끌어올렸다.
전방 수혜 구조가 이중화(NAND 물량 회복 · DRAM 고도화)된 점, FormFactor·Technoprobe 대비 여전히 낮은 밸류에이션 레벨, 엘디티 연결편입에 따른 연결 범위 확장 모멘텀이 추가 상승 촉매다.
핵심 리스크는 메모리 반도체 사이클 급반전(주고객 삼성·SK하이닉스 재고 급증 시 발주 급감)과 엘디티 연결편입에 따른 연결 실적 왜곡·희석 가능성이다. 2026년 1Q 영업이익(420억) 대비 당기순이익(400억)의 이례적 근접은 외화환산이익 등 일회성 요인이 작동 중임을 시사하며, 반복 가능 여부 모니터링이 필요하다.
설립·상장: 1994년 창업 → 1995.08.31 법인전환 → 2011.01.05 코스닥 상장 (131290)
소재지: 충남 천안시 서북구 직산읍 군수1길 189
대표이사: 권상준(창업자·최대주주 21.23%) · 김철호 · 김명진 (각자대표)
결산기: 12월 / IFRS 연결
한 줄 요약: 글로벌 반도체 제조사(삼성·SK하이닉스·Micron·YMTC 등)에 웨이퍼·패키지 검사용 소모성 정밀부품을 공급하고, 반복 교체 수요로 안정적 매출을 창출하는 B2B 소모성 부품사
종속기업 현황 (2025.12.31, 11개사 연결)
| 종속기업 | 주요 사업 | 지분율 |
|---|---|---|
| (주)지엠테스트 | 반도체 검사장치 제조 | 100% |
| (주)타이거일렉 | Interface Board용 PCB | 100% |
| (주)메가터치 | OLED 검사장비 | 100% |
| (주)메가센 | 반도체 생산설비 | 100% |
| (주)엘디티 | 디스플레이 구동IC 개발 | 43.78%(실질지배) |
| Taisi Semicon(Hefei) | 중국 검사 현지법인 | 신규(2025) |
라이프사이클 4단계 (성숙 성장기) · 재고 사이클 연동
NAND/DRAM 재고사이클 · eSSD/HBM 장기 성장
고객 맞춤 설계 · 재인증 비용 · 공정 인터록
NAND 물량(Q)→TIB 단가 상승(P) 구조 개선 중
밸류체인 위치: 반도체 제조(웨이퍼 가공·패키징) → 【티에스이: 웨이퍼 검사용 프로브카드 + 패키지 검사용 인터페이스보드/소켓 납품】 → 테스트 장비사(Teradyne, Advantest) → 최종 칩 출하
소모성 부품 특성상 생산 Q 증가 시 반복 발주가 발생하며, 공정 세대 전환(NAND 적층수↑, DRAM DDR5→HBM)마다 신규 고사양 제품으로 교체 — ASP 상승 동반
A-1. 사업부문별 구조 (2025년 기준)
| 부문명 | 주요 제품 | 주요 고객군 | 2025 매출비중 | 변화 여부 |
|---|---|---|---|---|
| 반도체 검사장비 | Probe Card, Interface Board(TIB), Test Socket, OLED 검사장비 | 삼성전자, SK하이닉스, Micron, YMTC, Intel | 70.5% 302,357백만 | ✓ DRAM향 확장 중 / HBM TIB 고부가화 |
| 전자제품 검사장치 | Contact Probe, PCB 검사 장치 (지엠테스트) | 반도체 패키지 후공정 | 22.2% 95,254백만 | 안정적 유지 |
| 반도체 검사용역 | Package Test · Wafer Test 검사 서비스 | 반도체 제조사 아웃소싱 | 3.9% 16,868백만 | 소규모 유지 |
| 반도체 외 생산설비 | LCD/OLED 공정설비 (메가터치·메가센) | 삼성디스플레이, LG디스플레이, 중국 패널사 | 3.4% 14,422백만 | OLED 전기식 검사로 진화 중 |
A-2. 제품별 메모리 사이클 노출도 분석
각 제품이 NAND · DRAM · HBM · 비메모리 중 어느 영역의 Q(물량) 증가에 민감하게 반응하는지를 보여주는 노출도 맵이다. 티에스이는 2022년까지 NAND 단일 노출 구조에서, 2024~2025년을 거치며 DRAM·HBM 복합 수혜 구조로 체질이 전환되고 있다.
① 프로브카드 (Probe Card) — 연결 매출의 추정 30~40%
주 고객: 삼성전자·SK하이닉스·Micron·YMTC. NAND 적층수가 높아질수록(200단→300단) 정밀도 요구가 상승해 납품 단가(ASP)가 오르고 교체 주기가 단축된다. 과거 DRAM 시장은 경쟁사(FormFactor·마이크로프랜드)에 밀렸으나, 2024년부터 DRAM·HBM향 양산 진입이 확인됐다. 2025년 사업보고서 MD&A: "DRAM과 NAND 부문인 메모리 비중이 크게 늘어났으며 Probe Card 제품은 핵심 성장 동력"
② 인터페이스보드 (TIB — Test Interface Board) — 연결 매출의 추정 25~35%
TIB는 테스터(Teradyne·Advantest)와 반도체 칩을 연결하는 인터페이스 보드다. 동작 속도가 빠른 고사양 DRAM(HBM · DDR5)일수록 고다층·고주파수 대응이 가능한 초고가 TIB가 요구된다. HBM 테스트 솔루션 출하 확대가 2026 Q1 OPM 27.9% 폭등의 핵심 원인으로 판단된다. "고속 인터페이스 솔루션" 제품군 별도 운영이 HBM 특수 수혜의 증거. 원재료비 +174.8%(2025년) 급등에도 OPM 유지 → 판가 전가력 확인.
③ 테스트 소켓 — 연결 매출 추정 10~15%
소켓은 반도체 칩 최종 패키지 검사에 사용되는 소모품. eSSD 수요 증가 시, 탑재되는 컨트롤러 IC(비메모리)의 발주가 연동 증가하며 소켓 매출이 간접 수혜를 받는다. 즉, eSSD 성장은 낸드 자체뿐 아니라 컨트롤러용 소켓 매출 증가로도 이어지는 이중 수혜 구조. 경쟁사(리노공업·ISC)와 직접 경쟁하는 영역. 실리콘 러버 소켓 기반의 초고속 검사용 소켓(엘튠 계열) 강점 보유.
💡 사이클별 수혜 요약
| 시장 트렌드 | 수혜 제품 | 영향도 |
|---|---|---|
| eSSD 수요 폭발 (NAND↑) | 낸드향 프로브카드 + eSSD 컨트롤러 소켓 | 🟢 매우 큼 (기존 주력 + 간접 소켓) |
| HBM / DDR5 침투 확대 (DRAM↑) | 하이엔드 TIB(ASP 급등) + DRAM 프로브카드 진입 | 🟢 매우 큼 (ASP 상승 + 신사업 확장) |
| 메모리 다운사이클 (NAND·DRAM 감산) | 프로브카드·TIB 발주 급감 | 🔴 매우 큼 (2023년 선례 있음) |
| OLED 패널 투자 확대 | 전기식 검사 장비 (메가터치) | 🟠 중간 (중국 경쟁 심화 변수) |
| AI GPU·NPU 증가 (비메모리) | 대면적 테스트 소켓 (엘튠) | 🟠 중간~큼 |
A-3. 연결 매출 구성·비중 변화 (연도별)
| 구분 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 Q1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 연결 매출 (백만원) | 285,509 | 307,663 | 339,264 | 249,148 | 348,053 | 428,901 | 150,671 |
| YoY 성장률 | +49.1% | +7.8% | +10.3% | ▼ -26.6% | ▲ +39.7% | ▲ +23.2% | ▲ +81.5% |
| OPM | 15.0% | 17.3% | 16.7% | 적자 | 11.5% | 11.5% | 27.9% |
| 반도체 검사장비 비중 | 추정 ~70% | 추정 ~72% | 추정 ~73% | 하락 (NAND 감산) | 회복 | 70.5% | — |
A-4. 신사업 진입 타임라인
A-5. MD&A 연도별 핵심 변화 (⭐ 전년 대비 말 바뀐 부분)
| 연도 | 실적 평가 | 핵심 변화 (전년 대비) | 리스크 |
|---|---|---|---|
| 2023 | 영업손실 전환(-24억). NAND 감산 직격 | ⭐ "수익성 악화" 언급 등장. 국내·해외 수요 급감 | 재고 조정 장기화 우려 |
| 2024 | 매출 +39.7% 급반등. 영업이익 399억 회복 | ⭐ "NAND Flash 수요 회복", "프로브카드 신규 고객사 확대" 처음 병기 | DRAM 회복 속도 불확실 |
| 2025 | 매출 4,289억 역대 최대. 영업이익 492억 | ⭐ "DRAM·HBM 투자 확대 대응", "FormFactor 공급업체" 공식 언급. 비메모리 신제품 강조 | 연결 범위 확대 일회성 손익 |
| 2026 Q1 | 분기 최대 매출·OPM 27.9% 달성 | ⭐ 외화환산이익 폭증(108억). 엘디티 연결 기여 본격화 | 영업이익(420억) vs 당기순이익(400억) 근접 모니터링 |
⚠️ 2026 Q1 특이사항: 영업이익 420억 vs 세전이익 514억 → 차이 94억. 주요 원인: 외화관련수익 108억(달러 강세 환효과). 엘디티 연결편입 관련 사업결합이익(염가매수차익 14.6억) 포함. 반복 가능 여부 확인 필요.
B-1. 연결 연간 손익계산서 (단위: 백만원)
| 항목 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026Q1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 126,712 | 185,749 | 184,431 | 191,490 | 285,509 | 307,663 | 339,264 | 249,148 | 348,053 | 428,901 | 150,671 |
| YoY | — | +46.6% | -0.7% | +3.8% | +49.1% | +7.8% | +10.3% | -26.6% | +39.7% | +23.2% | +81.5% |
| GPM | — | — | — | — | — | — | 29.3% | 13.5% | 25.0% | 28.0% | ~38.8%추정 |
| 영업이익 | -12,653 | 22,818 | 14,834 | 20,664 | 42,710 | 53,365 | 56,626 | -2,380 | 39,899 | 49,172 | 41,992 |
| OPM | -10.0% | 12.3% | 8.0% | 10.8% | 15.0% | 17.3% | 16.7% | -1.0% | 11.5% | 11.5% | 27.9% |
| 지배주주 귀속 순이익 | -14,381 | 14,071 | 12,576 | 16,171 | 27,137 | 44,721 | 49,819 | -2,216 | 42,476 | 38,230 | 36,921 |
| EPS (원) | -1,405 | 1,377 | 1,231 | 1,583 | 2,594 | 4,204 | 4,614 | 적자 | 3,956 | 3,526 | 3,338 |
2022년 피크(16.7%) 대비 11.2%p 초과. HBM·DDR5 TIB 고부가 믹스 + 외화환산이익 복합 효과. 구조적 마진 개선인지 2Q 검증 필요 ▲ 강한 긍정
매출 급감에도 판관비 고정 → 레버리지 역작용. 고정비(감가상각 1,133억) 큰 장치산업 특성 ▼ 다운사이클 취약
2026 Q1에서 레버리지 폭발. 고정비 커버 후 이익 낙수 효과 극대화 ▲ 긍정(업사이클)
비지배지분(엘디티) 귀속 1,814백만. EPS는 반드시 지배주주 기준 사용. 연결·별도 혼용 금지 ■ 중립
B-2. 연결 재무상태표 요약 (단위: 백만원)
| 항목 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 Q1 |
|---|---|---|---|---|---|
| 자산총계 | 435,836 | 443,121 | 519,408 | 608,026 | 612,748추정 |
| 부채총계 | 105,060 | 95,298 | 119,709 | 143,462 | — |
| 지배주주지분 | 289,861 | 293,319 | 342,772 | 391,301 | 425,825 |
| BPS (원) | 27,098 | 26,517 | 30,981 | 35,378 | 38,498 |
| 현금·현금성 | — | 38,626 | 45,022 | 75,817 | — |
| 총차입금 | — | ~44,360 | ~52,725 | ~42,800 | — |
| 순현금(+) | — | — | +29,589 | +50,032 | — |
| 부채비율 | 31.8% | 27.4% | 30.0% | 30.9% | — |
B-3. 수익성·효율 지표
| 지표 | 설명 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ROE ⓘ | 자기자본 효율성 | ~16.9% | ~17.5% | 적자 | 13.4% | 10.5% |
| 이자보상배율 ⓘ | 채무 이행 능력 | — | ~20x | — | ~23x | ~27x |
| 판관비/매출 | 고정비 비중 | ~14.1% | 12.6% | 14.4% | 13.5% | 16.5% |
| R&D/매출 ⓘ | 기술투자 강도 | — | — | — | 0.9% | 5.7%(연결경상개발비기준) |
| 종업원급여/매출 | 인건비 비중 | — | — | — | — | 36.2% (155,187백만) |
| 감가상각/매출 | 고정비 구조 | — | — | — | ~7.9% | 26.4%(113,312백만) |
B-4. 현금흐름 요약 (단위: 백만원)
| 항목 | 2023 | 2024 | 2025 | 시그널 |
|---|---|---|---|---|
| 영업활동 CF | 22,707 | 30,609 | 66,462 | ▲ 역대 최대 |
| 당기순이익(연결) | -2,095 | 45,032 | 40,044 | — |
| 영업CF > 순이익 | — | ▼ 미달 | ▲ 초과 | 이익 현금전환 품질 개선 |
| CAPEX | ~20,571 | ~22,281 | ~30,140 | 증가 추세 — 중국법인 투자 |
| FCF (영업CF-CAPEX) | +2,136 | +8,328 | +36,322 | ▲ 역대 최대 |
| EBITDA 추정 | ~26,620 | ~67,551 | ~78,335 | — |
B-5. 분기별 단독 실적 (단위: 백만원)
| 분기 | 매출 | 영업이익 | OPM | 지배순이익 | EPS(원) |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021년 | |||||
| 2021 Q1 | 61,543 | 11,855 | 19.3% | 10,705 | 1,008 |
| 2021 Q2 | 85,684 | 20,486 | 23.9% | 16,698 | — |
| 2021 Q3 | 73,104 | 10,892 | 14.9% | 11,888 | — |
| 2021 Q4 | 87,332 | 10,132 | 11.6% | 5,430 | — |
| 2022년 | |||||
| 2022 Q1 | 80,944 | 22,229 | 27.5% | 17,965 | 1,688 |
| 2022 Q2 | 87,321 | 22,522 | 25.8% | 20,660 | — |
| 2022 Q3 | 89,406 | 8,735 | 9.8% | 13,165 | — |
| 2022 Q4 | 81,593 | 3,140 | 3.8% | -1,971 | — |
| 2023년 | |||||
| 2023 Q1 | 44,612 | -6,556 | -14.7% | -3,530 | -327 |
| 2023 Q2 | 57,318 | -3,506 | -6.1% | -3,302 | — |
| 2023 Q3 | 76,940 | +7,258 | 9.4% | +5,876 | — |
| 2023 Q4 | 70,278 | +604 | 0.9% | -1,260 | — |
| 2024년 | |||||
| 2024 Q1 | 58,211 | -3,067 | -5.3% | -488 | -46 |
| 2024 Q2 | 76,049 | 8,706 | 11.4% | 7,982 | — |
| 2024 Q3 | 110,676 | 17,521 | 15.8% | 12,860 | — |
| 2024 Q4 | 103,117 | 16,739 | 16.2% | 22,122 | — |
| 2025년 | |||||
| 2025 Q1 | 83,031 | 3,118 | 3.8% | 3,103 | 288 |
| 2025 Q2 | 117,614 | 14,802 | 12.6% | 4,249 | — |
| 2025 Q3 | 104,400 | 11,482 | 11.0% | 11,406 | — |
| 2025 Q4 | 123,856 | 19,770 | 16.0% | 19,472 | — |
| 2026 Q1 ★ | 150,671 | 41,992 | 27.9% | 36,921 | 3,338 |
✱ 분기 단독값 = 누적 역산. Q4 = 연간 - Q3누적. 2026 Q1은 분기보고서(2026.05.15) 직접 확인값.
| 지표 | 계산식 | 2024 | 2025 | 시그널 |
|---|---|---|---|---|
| DSO ⓘ | 매출채권 ÷ 일매출 | ~67일 | ~92일 | ▼ 악화 — 대형 고객사 결제조건 장기화 |
| DIO ⓘ | 재고 ÷ 일매출원가 | ~52일 | ~108일 | ▼ 증가 — 2026Q1 수요 대응 사전확보 추정 |
| DPO ⓘ | 매입채무 ÷ 일매출원가 | ~70일 | ~133일 | ▲ 확대 — 협상력 강화 또는 지급 지연 |
| CCC ⓘ | DSO+DIO-DPO | ~49일 | ~67일 | ■ 확대 — 연결범위 확대 영향 포함 가능 |
2025년 운전자본 실수치 (백만원)
| 매출채권 | 107,724 |
| 재고자산 | 91,165 |
| 매입채무 | 112,270 |
| 순운전자본 | +86,619 |
DSO 92일은 대형 고객사(삼성·하이닉스) 지급 조건 60~90일 감안 시 정상 범위. 단, 전년 대비 증가 추세는 모니터링 필요.
재고 증가(911억)는 2026 Q1 급매출 대응을 위한 사전 확보로 해석 가능 — 2026 상반기 소진 여부 확인.
DPO 133일은 원재료 매입처에 대한 협상력 강화를 시사하나, 과도한 지급 지연이 공급망 리스크로 전이될 가능성 모니터링.
D-1. 원재료 매입 현황 (지배회사 기준, 단위: 백만원)
| 구분 | 2023 | 2024 | 2025 | YoY(2025) | 시그널 |
|---|---|---|---|---|---|
| 프로브카드 원재료 | 27,470 | 28,810 | 58,193 | +101.9% | 매출 급증 선행지표. 발주 급증 확인 |
| 인터페이스보드 원재료 | 9,795 | 16,448 | 45,200 | +174.8% | HBM·DDR5 TIB 물량 폭증 반영 |
| 테스트소켓 원재료 | 12,753 | 17,298 | 16,147 | -6.7% | 소켓 수요 일시 조정 |
| OLED 검사장비 원재료 | 3,278 | 12,661 | 21,784 | +72.1% | 디스플레이 투자 회복 |
| 지배회사 합계 | 52,905 | 83,422 | 137,178 | +64.4% | 원재료 증가율 > 매출증가율(40%) → 선행 재고 투입 |
✱ 원판(타이거일렉 0.1t 기준) 단가: 2023년 30,551원 → 2024년 29,723원 → 2025년 29,985원으로 안정적. 원가 상승은 단가가 아닌 Q(수량) 증가 주도. 환율(평균 1,465원/달러, 전년 대비 +3.0%) 영향 포함.
D-2. 가동률 (타이거일렉 PCB 자회사 기준)
| 제품 | 2023 가동률 | 2024 가동률 | 2025 가동률 | 변화 |
|---|---|---|---|---|
| Probe Card PCB | 11% | 9% | 10% | 소폭 개선 |
| Load Board PCB | 5% | 4% | 7% | 개선 |
| Socket Board PCB | 10% | 7% | 10% | 회복 |
| 기타 PCB | 55% | 53% | 52% | 안정 |
✱ 지배회사(티에스이) 본체는 비규격 주문생산 특성으로 가동률 공시 생략. 타이거일렉(PCB 자회사)의 낮은 절대 수치보다 YoY 개선 방향이 중요.
D-3. 전방산업 업황 연계 및 계절성
전방 재고 사이클 vs 티에스이 매출 패턴: 2022년 하반기부터 삼성·SK하이닉스의 메모리 재고 축적 → 2023년 전면 감산 → 티에스이 매출 -26.6%. 고객사 감산이 6~9개월 이내 티에스이 발주에 반영되는 선행성 확인. 2024년 Q3~Q4부터 재고 정상화 + eSSD 수요 회복 → 발주 재개.
계절성 패턴: 2024~2025 패턴 비교 시 Q2·Q4가 강하고 Q1·Q3이 상대적으로 약한 경향. 단, 2026 Q1이 이를 완전히 깨뜨렸다 → 구조적 수요 급증(HBM/eSSD 납품 본격화)으로 계절성 탈피 중.
2026년 전방 모니터링: HBM3E→HBM4 세대 전환 투자(삼성·SK·마이크론), NAND QLC 256단+ 투입 확대, eSSD CXL 규격 확산 — 모두 검사 부품 교체 수요 창출.
주요 주주 구성 (2025.12.31)
| 주주 | 지분율 |
|---|---|
| 권상준 사내이사(창업자) | 21.23% |
| 자기주식 | 0% (2025.10 전량 처분) |
| 기타 임원·기관 | 잔여 |
자본구조 핵심 사항
✓ CB·BW 없음 — 잠재 희석 리스크 없음
✓ 유상증자 없음 (2016 이후 분석기간 내)
✓ 순현금 500억+ 무차입 경영 기조
⚠ 엘디티 편입 이슈 — 43.78% 실질지배. 비지배주주 전환상환우선주 보유 구조 복잡성. 향후 엘디티 제3자 유상증자 시 지분율 희석 가능
권상준 창업자 재임 유지. 2023년부터 각자대표 체제(김철호·김명진 추가) — 전략전환 신호 없음
2016~2025 전 기간 적정의견 유지. 이상 없음
중요 소송 미확인. 통화선도 계약 파생상품부채 소규모 존재 (환헤지 목적)
2025.10 전량 처분 → 현재 0주. 처분대금 13,913백만원 운영자금 활용
F-1. 글로벌 시장 구조
글로벌 프로브카드 시장 규모는 2024년 기준 약 30~35억 달러 추정. 주요 플레이어: FormFactor(미국, 시총 ~96억달러·점유율 ~30%) · Technoprobe(이탈리아, 시총 ~230억달러·점유율 ~20%). 티에스이의 글로벌 점유율은 공식 집계 부재하나, 2025년 연간 매출 ~4,289억원(환산 약 3억달러) 역산 시 ~5~8% 추정 (추정치, 확인불가).
테스트소켓 시장: 리노공업(세계 1~2위 IC 테스트 소켓·OPM 46%+) · ISC(AI GPU 소켓 폭발 성장·2025 매출 +26.2%). 티에스이 소켓 부문은 NAND 메모리·eSSD 컨트롤러 특화로 틈새 포지션.
F-2. 피어 기업 재무 비교표
(E) = 웹서치 추정치 (SK증권·하나증권 리서치·StockAnalysis·Investing.com 기준). DART 직접 확인 수치만 무표기. 확인 불가 항목은 —.
| 기업 | 시장 | 시총 | 2025 매출 | OPM | Trail PER | FWD PER(E) | PBR | 특이사항 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 티에스이(131290) | KOSDAQ | 28,760억 | 4,289억 | 11.5% | — | ~30x(E) | — | NAND·DRAM·HBM 복합 수혜 전환. 2026Q1 OPM 27.9% |
| 리노공업(058470) | KOSDAQ | ~38,410억(E) | ~3,330억(E) | ~46.5%(E) | ~28.0x(E) | ~24.9x(E) | ~5.4x(E) | IC 테스트 소켓·핀 독보적. AI On-Device 수혜 |
| ISC(095340) | KOSDAQ | ~21,000억(E) | ~2,157억(E) | ~27%(E) | ~30x(E) | ~20x(E) | — | AI GPU·ASIC 소켓 폭발. 2025 매출 +26.2% YoY |
| FormFactor(FORM) | NASDAQ | ~96억달러(E) | 784,993천달러(E) | ~8.5%(E) | ~70x(E) | ~50x(E) | ~9.0x(E) | 글로벌 No.1 프로브카드. HBM DRAM 연속 분기 최고. 2026 주가 +398%(E) |
| Technoprobe(TPRO) | BIT(이탈리아) | ~230억달러(E) | 628백만유로(E) | ~22%(E) | — | ~40x(E) | — | 글로벌 No.2 프로브카드. AI Logic 특화. 2025 매출 +15.7%(E) |
| 피어 평균 (국내 2사) | — | — | — | — | ~29x(E) | ~22.5x(E) | ~5.4x(E) | 리노공업·ISC 단순평균 |
F-3. 밸류에이션 프리미엄/디스카운트 분석
국내 피어 평균 FWD PER ~22.5x 기준, 티에스이 FWD PER ~30x → 약 +33% 프리미엄. FormFactor(~50x) 대비 40% 할인, Technoprobe(~40x) 대비 25% 할인.
프리미엄 정당화: ① 2026 Q1 OPM 27.9% 국내 피어 수준 도달 확인 ② NAND+DRAM 이중 노출 ③ 순현금 구조 ④ FormFactor 공급업체 인증
디스카운트 우려: ① OPM 지속성 미검증(1개 분기) ② 엘디티 연결 실적 가시성 저하 ③ 리노공업 대비 마진 구조 열위(리노 OPM 46% vs 티에스이 11.5%)
피어 평균 FWD PER 적용 목표가 역산 (E): 국내 피어 22.5x × 2026E EPS(2026 Q1 EPS 3,338원 × 4분기 연율화 ~13,352원) = 약 300,420원. 글로벌 평균 31.6x = 약 422,000원. (전부 추정치)
F-4. 경쟁 지도 (제품군별)
| 제품군 | 티에스이 포지션 | 주요 경쟁사 | 경쟁 강도 | 위협 수준 |
|---|---|---|---|---|
| NAND 프로브카드 | 삼성·SK·Micron·YMTC 직납. 국내 1~2위 추정 | FormFactor(미), Technoprobe(이탈리아), MJC·JEM(일), 피엠티(구마이크로프랜드) | 높음 | 중간 |
| DRAM 프로브카드 | 신규 진입 단계. 양산 확인 중 | FormFactor(점유율 50%+), 마이크로프랜드 | 매우 높음 | 높음 |
| 인터페이스보드(TIB) | 국내 선도. HBM·DDR5 특화 추진 | 국내 중소기업, 대만·일본 부품사 | 중간 | 낮음 |
| 테스트소켓 | NAND 메모리·eSSD 컨트롤러 특화 | 리노공업(IC 소켓 세계 1~2위), ISC(AI GPU) | 높음 | 높음 |
| OLED 검사장비 | 전기식 검사 특화. 삼성·LG 납품 | 중국 로컬업체, 국내 중소기업 | 중간~높음 | 중간 |
F-5. 피어사 활용 가이드
- 분기 DRAM 프로브카드 매출 증감 → 티에스이 DRAM 점유율 간접 확인
- HBM 프로브카드 연속 신기록 여부
- 출처: SEC EDGAR 10-Q (분기)
- Logic 프로브카드 분기 가이던스
- AI 데이터센터 고객 비중 추이
- 출처: BIT 분기 보고서
- IC 테스트 소켓 분기 매출 → 비메모리 검사 수요 바로미터
- DART 분기보고서 매출현황
- 삼성·SK하이닉스 분기 CAPEX 공시
- NAND/DRAM ASP: TrendForce
- eSSD 출하량: IDC/JEITA
- HBM 수주 동향: IR 컨퍼런스콜
| 연도 | DPS(원) | 배당성향 | 배당수익률 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 2022(28기) | 450원 | 14.4% | — | — |
| 2023(29기) | — | — (적자) | — | 영업손실로 배당 없음 |
| 2024(30기) | 450원 | 10.0% | — | 순이익 42,476백만 기준 |
| 2025(31기) | 450원 | ~13.1% | — | 2026.03.26 주총 확정예정 |
배당성향 10~16% 수준 유지 — 성장 재원 확보 우선. 무차입 경영 기조·향후 투자 확대 감안 시 배당 확대 기대감은 제한적. 현재주가(260,000원) 기준 배당수익률 0.17%는 코스닥 평균(~0.8%) 하회.
2025년 10월 기보유 자기주식 전량 처분(13,913백만원) → 추가 매입 관련 구체적 계획 미발표. 정관상 분기배당 가능하나 현재 미시행.
주고객 삼성·SK하이닉스 재고 급증 시 NAND 프로브카드·TIB 발주 급감. 2023년 매출 -26.6%·영업손실 선례. AI 서버 투자 둔화 또는 중국 YMTC 제재 확대 시 복합 충격.
2025.12 종속편입. 지분 43.78%(실질지배) — 디스플레이 구동IC 개발사. 비지배주주 전환상환우선주 보유 복잡성. 연결 실적 가시성 저하. 신규 연결 기업 성과 검증 필요.
수출 비중 70%+. 달러 강세 시 외화환산이익 발생(2026 Q1 108억). 달러 약세 반전 시 이익 역전 리스크. 파생상품 부분 헤지 중이나 완전 커버 아님.
DRAM 프로브카드: FormFactor(시총 ~96억달러)의 HBM 시장 지배력. NAND: 중국 YMTC 내재화 가속 시 로컬업체 대체 우려. 소켓: 리노공업·ISC의 AI 반도체 소켓 독점 강화.
2026년 중국법인(Taisi Semicon) 설비 투자 본격화 시 CAPEX 급증 → FCF 축소. 2025년 FCF 363억이 2026~2027년 축소 가능성. 엘디티 투자 비용도 연결 편입.
중국 로컬 디스플레이 검사업체 진입 가속. 중국 패널사들이 한국 업체 대신 로컬업체로 교체 진행 중. 메가터치·메가센 매출 비중 3.4% 소규모이나 향후 축소 리스크.
나쁜 기업 조기경보 체크
| 경보 항목 | 해당 여부 | 비고 |
|---|---|---|
| ① 영업CF 4년 연속 마이너스 | 해당없음 | 2023년도 플러스 유지 |
| ② 영업적자 4년 이상 | 해당없음 | 2023년만 영업손실. 즉시 회복 |
| ③ 재무CF 4년 연속 플러스 | 해당없음 | 차입금 상환 중심 |
| ④ 유상증자·CB 반복 | 해당없음 | CB·BW 없음. 유상증자 이력 없음 |
| ⑤ 해외법인 자금유출 과다 | 모니터링 | Taisi Semicon(중국) 투자 규모 추적 필요 |
| ⑥ 대표·사명 잦은 변경 | 해당없음 | 창업자 권상준 장기 재임. 사명 변경 없음 |
해당 항목 수: 0/6 — 나쁜 기업 조기경보 해당 없음. 양호.
체질변화 핵심 3가지 (2016~2026.1Q)
① 단일 사이클 의존 → 이중 수혜 구조: 2016~2022년 NAND Flash 단일 수혜 구조에서, 2024~2025년을 거치며 NAND(eSSD·양산 물량) + DRAM(HBM·DDR5 고도화 ASP 상승) 이중 구조로 전환. 단일 사이클 급락 리스크가 분산되는 효과.
② 소모성 부품사 → 기술 프리미엄 납품사: FormFactor(글로벌 No.1) 공급업체 자격 획득(2023). 단순 물량 납품에서 고난이도 HBM·DDR5 검사 부품 공급으로 포지션 상향. OPM 2026 Q1 27.9%가 구조적 전환의 수치적 증거.
③ 내수 중심 → 글로벌 공급망 편입: YMTC(중국) 대응 현지법인 설립, 중국·대만·미주·아시아 수출 비중 확대. 특정 고객 의존도 분산.
✓ 긍정적 체질변화
► DRAM/HBM 프로브카드 양산 진입 — 신규 시장 TAM 확대
► FormFactor 공급업체 자격 — 기술 수준 대외 공인
► 순현금 구조(500억+) — 재무 건전성 최우량
► 2026 Q1 OPM 27.9% — 구조적 마진 개선 가능성
► TIB 고부가 제품군 성장 (HBM·DDR5 연동)
► FCF 2025년 363억 역대 최대 달성
⚠ 우려 시그널
► OPM 지속성 미검증 (2026 Q1 단 1개 분기)
► 엘디티 연결편입 실적 가시성 저하
► R&D 강도 낮음 (지배회사 기준 1.2%)
► DSO 92일 — 매출 질 악화 조짐
► 2023년 영업손실 선례 — 사이클 취약성 잔존
► 소켓 부문 리노공업·ISC 대비 마진 열위
내러티브 → 넘버스 검증
| 내러티브 | 가능성 | 타당성 | 개연성(숫자 증거) |
|---|---|---|---|
| HBM/DDR5 TIB 고부가화 | ✓ HBM 시장 연 +50% 성장 | ✓ FormFactor 공급업체·HBM 테스트 출하 | ✓ 2026 Q1 OPM 27.9% — ASP 상승 반영 |
| eSSD 수요 → NAND 프로브카드 수혜 | ✓ AI 서버 eSSD 수요 폭증 | ✓ 주고객 삼성·SK·Micron 낸드 투자 확대 | ✓ 2026 Q1 매출 1,507억(+81.5%) |
| DRAM 프로브카드 점유율 확대 | ✓ DRAM 투자 확대 국면 | △ FormFactor 점유율 50%+ — 진입 장벽 높음 | △ MD&A 언급 있으나 정량적 수치 미공시 |
매 분기 P·Q·C 체크리스트
- HBM·DDR5 TIB 판가 유지 여부
- NAND 프로브카드 단가 인하 요구
- 환율(달러) 변동에 따른 실질 판가
- GPM 추이 (28% 유지 여부)
- 삼성·SK하이닉스 NAND/DRAM CAPEX 공시
- HBM 출하량 분기 추이 (SK하이닉스 IR)
- eSSD 출하량 IDC 통계
- YMTC 중국 수주 추이
- 원재료 매입단가 (달러 환율 연동)
- 인터페이스보드·프로브카드 원재료비 YoY
- 감가상각비 추이 (Taisi 투자 반영)
- OPM 지속성 (2026 Q2 이후 검증)
- 엘디티 분기 기여도 및 손익 분리
- 2026 Q1 OPM 27.9% 재현 여부 (Q2 핵심)
- 외화환산이익 규모 (일회성 확인)
- DSO 92일 → 개선 or 악화
- 중국법인 CAPEX 투입 규모
홀딩·매수·매도 방향성
✓ 홀딩 조건
HBM/eSSD 수요 강세 지속 + OPM 20%+ 유지 + 삼성·SK 감산 신호 없음
📈 추가매수 신호
2026 Q2 OPM 25%+ 확인 시 / FormFactor 납품 물량 확대 IR 확인 / HBM4 투자 본격화 공시
⚠️ 주의·재검토
엘디티 연결 왜곡 과다 / 2026 Q2 OPM 15% 미만 복귀 / NAND 주고객 감산 재개
🚨 매도 고려
주고객 재고 급증 공시 + 발주 취소 / DSO 120일+ 급등 / 엘디티 대규모 유상증자로 실적 희석
K-0a. 트레일링 밸류에이션 (2025 연간 기준)
K-0b. 피어 대비 밸류에이션 비교 (주가 슬라이더 연동)
| 기업 | Trail PER | FWD PER(E) | PBR | PSR | 특이사항 |
|---|---|---|---|---|---|
| 티에스이 (현재주가) | — | — | — | — | 슬라이더 연동 |
| 리노공업 | ~28.0x (E) | ~24.9x (E) | ~5.4x (E) | ~11.5x (E) | AI 소켓·핀 독점 |
| ISC | ~30x (E) | ~20x (E) | — (E) | — (E) | AI GPU 소켓 폭발 |
| FormFactor | ~70x (E) | ~50x (E) | ~9.0x (E) | ~12.3x (E) | 글로벌 No.1 프로브카드 |
| Technoprobe | — (E) | ~40x (E) | — (E) | — (E) | 이탈리아 No.2 프로브카드 |
| 피어 평균 (국내 2사) | ~29x (E) | ~22.5x (E) | ~5.4x (E) | — | 리노+ISC 단순평균 |
K-1. 포워드 밸류에이션 & 인터랙티브 시뮬레이터
2026 Q1 지배주주 귀속 순이익: 36,921 백만원 (EPS 3,338원)
+1년(2027E) · +2년(2028E) 예상 (백만원)
K-2. DCF 계산기
K-3. RIM 계산기 ⓘ
📊 밸류에이션 종합 의견
현재주가 260,000원(PBR ~7.4x, Trailing PER ~73.7x)은 2026년 이후 고마진 구조 지속을 가정한 시나리오를 상당 부분 반영한 수준이다.
피어 국내 평균(FWD PER 22.5x) 기준 목표가 ~300,420원 vs 현재주가 260,000원 → 약 +15.5% 업사이드 존재하나, 2026 Q1 OPM 27.9%가 지속된다는 가정 하에서만 성립.
FormFactor 포함 글로벌 피어 평균(~40x) 기준으로는 목표가 ~400,000원+ → 약 +53% 업사이드. 단, 티에스이의 글로벌 시장점유율·기술 수준 차이 감안 시 글로벌 멀티플 완전 적용은 무리.
2026 Q2 실적이 핵심 분기점: OPM 25%+ 재현 시 구조적 전환 확신 → 매력적. OPM 15% 이하 복귀 시 Trailing PER 73x는 과대평가 → 재검토.
주가 130,000원, FWD 순이익 -50% → Trailing PER ~36.9x. 피어 대비 여전히 프리미엄 우려.
현재주가 260,000원, OPM 15~20% 유지 → FWD PER ~15~20x. 피어 평균 수준 적정.
주가 520,000원, OPM 25%+ 지속 → FormFactor 수준 멀티플 근접. 2026 Q1 OPM 재현 전제.
국내 피어 FWD PER 22.5x × 2026E EPS ~13,352원 → 목표가 ~300,420원. 업사이드 약 +15.5%.
📎 출처 | DART 사업보고서·분기보고서(2016~2026Q1) · SK증권 리서치(리노공업 2026.06) · 하나증권 리서치(ISC 2025.11) · StockAnalysis·SEC EDGAR(FormFactor) · companiesmarketcap(Technoprobe) · 작성일: 2026.06.11